Специалисты Chipworks заглянули в корпус iPhone SE

При этом некоторые компоненты перекочевали из iPhone 5s: компоненты сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645. Если хотите получить более подробную информацию о внутренностях SE, продолжайте читать этот пост.

По традиции компания Apple не раскрывает все технические характеристики своих мобильных устройств. Модуль SK Hynix также ничем не отличается от аналогичного компонента DRAM LPDDR4 2 Гб в iPhone 6s. Чип NFC, а также другие внутренние компоненты, ответственные за беспроводную связь, аналогичны тем, которые можно найти в предыдущих моделях гаджета.

По мнению специалистов Chipworks, компания Apple проделала огромную работу, и ей удалось создать действительно успешный продукт, объединяющий лучшие старые и новые технологии. Стоит отметить компонент 338S00170, предположительно являющийся новым чипом Apple/Dialog power management IC, усилитель Skyworks SKY77611, модуль флеш-памяти NAND на 16 ГБ производства Toshiba, переключатель антенны EPCOS D5255 и микрофон 0DALM1 от AAC Technologies.

фото kievsmi.net